טושיבה

השבבים החדשים מיוצרים בליטוגרפיה של 32 ננו-מטר ומציעים שטח אחסון של ארבעה ג'יגה-בייט לפיסת שבב בגודל 300 מ"מ ● הם מבוססים על טכנולוגיית שלוש סיביות בכל תא, ויאפשרו את הגדלת הזיכרון מבלי לשנות את גודל השבבים

במהלך 2009 תעביר פוג'יטסו את עסקי הרכבת הכוננים לטושיבה, ואת ייצור המדיות לשוואה דנקו ● ההחלטה של החברה לצאת מהתחום - בעקבות צבירת הפסדים של כ-112 מיליון דולרים בשנה האחרונה

ארבעת המכשירים הם מדור 3.5, מבוססים על מסכי מגע וחלונות מובייל, וכוללים רכיב GPS, מצלמה, קישוריות בלוטות' ו-Wi-Fi ● ההבדלים ביניהם מתבטאים בגודל המסך, באיכות המצלמה ובמקלדת

טכנולוגיית X4 של סנדיסק, ששיתפה פעולה עם טושיבה בפיתוח, תאפשר ייצור כרטיסי זיכרון מסוגים שונים עם קיבולות אחסון הגדולות משמעותית מאלה המוכרות כיום בתעשייה ● על פי החברה, הטכנולוגיה תאפשר ליצרני כרטיסי הזיכרון להעלות דרמטית את קיבולת האחסון, לשמור על מחיר נמוך ולענות על הדרישות של יישומי זוללי זיכרון, דוגמת מוזיקה, סרטים, תמונות, משחקים ו-GPS