סמסונג תציע התקן USB אלחוטי

סמסונג הכריזה בסוף השבוע על השקת מערכת על-שבב חדשה (SoC), שתציע חיבור USB אלחוטי עבור מכשירים אלקטרוניים, דוגמת טלפונים סלולריים ונגני מדיה שונים. המדובר בשבב המבוסס על מעבד של ARM, שמציע – מעבר לחיבור ה-USB האלחוטי – גם טכנולוגיה המאפשרת שימוש במערכות אלחוט אולטרה-פס רחב וכן בבקר זיכרון פנימי. בקר זה מאפשר, על פי החברה, להעביר נתונים בין מכשיר אחד למשנהו בקצב הזהה לזה של חיבור USB רגיל. כך, למשל, ניתן לחבר באמצעותו בין נגן מדיה למחשב לצורך העברת שירים.

סגן נשיא וראש חטיבת ה-SLI של סמסונג, ד"ר ייוואן וונג, מסר, כי השבב החדש יכול להוריד סרט בנפח של כ-700 מגה-בייט בפחות מדקה, בממוצע. הוא אף הסביר, שהשבב החדש מהיר בהרבה לעומת תכנונים מוקדמים יותר של התקני USB אלחוטיים. לדבריו, ה-SoC יכול להגיע למהירות של 120 מגה-בייט בשנייה במצבי בדיקה מציאותיים, לעומת לכל היותר 50 מגה-בייט לשנייה לכל היותר בשבבים קיימים. השבב החדש כולל גם אלגוריתם הצפנה מסוג AES, באיכות של 128 סיביות.

וונג הוסיף, כי "מוצרי אלקטרוניקה מחוברים הם הצעד הבא באפשור הגישה הרציפה, בכל עת ומכל מקום, למידע ולשירותים. אחד המפתחות לקישוריות אלחוטית הוא טכנולוגיית ה-USB האלחוטית". לדבריו, "על אף שמדובר בטכנולוגיה שרק עכשיו מתחילה להתגבש, היישום שלה יתחיל לגדול בקצב מהיר בגלל הדרישה של שווקי מוצרי הצריכה האלקטרוניים והטלפונים הניידים לטכנולוגיית קישוריות אלחוטית ולקצב המהיר של ה-USB האלחוטי". וונג אף הודיע, כי היישומים הראשונים של השבב יוצגו בתערוכת Mobile World Congress 2009, שתיפתח מחר (ב') בברצלונה.

סמסונג לא מסרה שם של חברה שכבר החליטה להשתמש בשבב החדש שהיא מציעה.