טושיבה פיתחה זיכרון תלת-מימדי מבוסס טכנולוגיות TSV ו-TLC

בהיבט העסקי לא ממש ברור בסופו של דבר איזו חברה תרכוש את חטיבת ייצור הזיכרונות של טושיבה (Toshiba), אבל בהיבט הטכנולוגי החברה ממשיכה לעבוד, כך מתברר.

החברה הודיעה באופן רשמי על סיום הפיתוח של זיכרון תלת-מימדי מתוצרתה המבוסס על שילוב של טכנולוגיית TSV עם TLC (שלושה ביטים בכל תא זיכרון).

מבחינה טכנית מדובר בזיכרונות שמכילים 48 שכבות של תהליכי זיכרון פלאש תלת-מימדיים. החברה טוענת שבזכות השילוב הזה היא הצליחה ליצור זיכרון שמציע רוחב פס גדול בהרבה ועם זאת לצרוך פחות חשמל. כמו כן היא טוענת שבתהליך הייצור הזה היא יכולה לייצר זיכרונות בנפח של עד 1 טרה-בייט לכל יחידה.

הייצור של אבות טיפוס של הזיכרונות החדשים כבר התחיל למעשה בחודש שעבר, אבל מדובר בבדיקות שבוצעו לצורך בחינת תהליך הייצור. הכוונה של טושיבה היא להגיע למצב של ייצור דוגמאות ראשונות ברות שימוש כבר במהלך הרבעון הנוכחי.

זיכרונות התלת-מימד החדשים מיועדים לשימוש ביישומי אחסון בהם נדרש זמן אחזור קצר, רוחב פס גדול, ויחס פעולות קלט/פלט לצריכת חשמל (IOPS/Watt) גבוה במיוחד, וזאת בדרך כלל באמצעות כונני SSD שיהיו מבוססים על הזיכרונות הללו.