סמסונג השיקה את המערכת על שבב של הדור הבא שלה

בלי הכרזות מיוחדות, השיקה סמסונג (Samsung) את המערכת על שבב של הדור הבא שלה, המערכת המיועדת להשתלב בדור הבא של מכשיריה, Galaxy S9.

החברה לא סיפקה פרטים מלאים על השבב החדש שלה, וככל הנראה היא שומרת אותם לקראת תערוכת CES שתערך בתחילת 2018.

ממה שכבר כן ידוע, המערכת תיוצר בתהליך ייצור של 10 ננו-מטר מהדור השני של החברה שאמור להיות חסכוני אף יותר מהדור הראשון, ובמיוחד לעזור ליצור מערכת שצורכת עוד פחות אנרגיה לצד יותר ביצועים.

בנוסף תשלב החברה המערכת מודם חדש שתומך, לראשונה בתעשייה, בקטגוריה 18 של LTE שיכולה לאפשר קצב העברת נתונים של עד 1.2 ג'יגה-ביט/לשנייה.

סמסונג גם אמורה לשפר את השבב הגרפי של המערכת ל-Mali-G72, ההמשך של ARM ל-Mali-G71 שהיה הראשון בדור חדש של שבבים גרפיים מהירים הרבה יותר, ויעילים יותר בעשרות אחוזים, תוך שהיא לוקחת בחשבון שימושי מציאות מדומה מתקדמים יותר.

סמסונג, שמתחרה בצמרת הגבוהה בקוולאקום (Qualcomm) בהיבט של איכות המערכות על שבב, בדרך כלל לא מציעה את התוצרת שלה ליצרניות אחרות אלא שומרת הכל לשימוש פנימי. מכיוון שכך, היא לא אמורה להיות מושפעת מהעסקה המתרקמת בין יריבתה/שותפתה עם ברודקום (Broadcom), אלא אם תחליט בעקבות המהלך הזה לשנות את דרכיה.