נובה השיקה מערכת מטרולוגיה עם יכולות למדידת שבבים באינטגרציה תלת מימדית

נובה מכשירי מדידה, ספקית פתרונות מטרולוגיה עבור בקרת תהליכים בשוק המוליכים למחצה, הודיעה היום (ד') על השקת מערכת טכנולוגית שתאפשר ליצרני שבבים להאיץ פיתוח, ולשפר את יכולות הייצור של אינטגרציות תלת מימד הנשענות על חיבורים בין שבב לשבב מסוג TSV (ר"ת Through Silicon Via).

מערכת המדידה החדשה, Nova V2600, היא תוצר של שיתוף פעולה עם יצרניות שבבים נוספות. המערכת מאפשרת מדידות מדויקות של מאפייני TSV קריטיים, כגון שיפוע הדופן, קוטר התחתית ועקמומיות התחתית. פתרון בקרת תהליך זה מאפשר מדידה מקיפה של מימדי ה-TSV במערכת מהירה המוכנה לסביבת ייצור בנפח גבוה, לקראת המעבר של תעשיית השבבים לייצור סדרתי של אינטגרציה רב-שבבית מסוג 3D integration.

לצורך אפליקציה זו פותחו מספר טכנולוגיות, אשר שוברות חסמים שמנעו בעבר שימוש בשיטות של Optical CD למדידת מבנים לא מחזוריים. כך, בשונה מטכנולוגיות קיימות, הנשענות על הדמיה מוגבלת רזולוציה, שיטה זו תוכל לשמש גם למדידת הדור הבא של ה-TSV עם קוטר הקטן מ-5 מיקרון.

גבי זליגסון, נשיא ומנכ"ל נובה מכשירי מדידה, אמר כי "אנו שמחים להיכנס לשוק האינטגרציה התלת מימדית עם מוצר מטרולוגיה בעל בידול תחרותי ברור. תגובת הלקוחות לטכנולוגיה, לביצועים ולתפוקת הייצור של המערכת היא יוצאת מן הכלל, ואנחנו מצפים לקבל מספר הזמנות בעתיד הקרוב מלקוחות מובילים לאחר הליך בחירה קפדני".