Computex 2019: נחשפו המעבדים החדשים של החברות המובילות בתחום

Computex תמיד הייתה הזירה העיקרית להצגת חידושים בתחום המעבדים, וגם התערוכה של השנה אינה יוצאת דופן. AMD, אם אפשר לומר, עמדה בציפיות כשהכריזה באופן רשמי על הדור החדש של מעבדי ה-Ryzen; אינטל הגיעה כדי לספר על הדור הראשון של מעבדי ה-10 ננו-מטר שלה למחשבים ניידים, ו-ARM הציגה גם היא דור חדש של מעבדי Cortex ו-Mali, שכנראה יתחילו לקראת סוף השנה הנוכחית או הבאה להוות את הבסיס למערכות על שבב המובילות בשוק הטלפונים.

AMD, אם אפשר לומר, גנבה שוב במידה מסוימת את ההצגה. ד"ר ליסה סו הציגה על הבמה את מעבדי ה-Ryzen 3 המבוססים על הליבות החדשות, Zen 2, ומיוצרות, לראשונה בשוק המחשבים האישיים, בליתוגרפיה של 7 ננו-מטר. כפי שדווח לאחרונה, משפחת המעבדים החדשה אמורה להציע שיפור ניכר בביצועים לעומת מעבדי הדור הקודם, החל מהמעבדים הנמוכים יותר ברשימה.

הכפלה לעומת הדור הקודם

על הבמה, בכל מקרה, הציגה סו את חמשת המעבדים הראשונים במשפחה. מעבדים אלו מיועדים לשוק המחשבים השולחני, ואלו שהוצגו שייכים לראש רשימת המעבדים. הבולט ביניהם הוא Ryzen 9 3900X שהוא המעבד הראשון שהחברה ממתגת כ-Ryzen 9. הוא כולל לא פחות מ-12 ליבות פיזיות שהן שלמעשה 24 ליבות לוגיות, הוא פועל במהירות בסיסית של 3.8 גיגה-הרץ ובמהירות טורבו של 4.6 גיגה-הרץ, יש לו זיכרון מטמון L3 גדול במיוחד בנפח של 64 מגה-בייט ו-TDP של 105 וואט. המחיר שלו יהיה כ-499 דולרים.

מעבר לכך הכריזה החברה על שני מעבדי Ryzen 7, האחד 3700X והשני 3800X המצוידים ב-8 ליבות פיזיות שהן 16 ליבות לוגיות, וכן על שני מעבדי Ryzen 5, האחד 3600 והשני 3600X, שהם מעבדי 6/12 ליבות.

מעבדים אלו מגיעים עם 32 מגה-בייט זיכרון מטמון L3 ולפי AMD זו הכפלה לעומת הדור הקודם. כל המעבדים תומכים בשני ערוצי זיכרון DDR4 3200 וב-16 ערוצי PCIe 4.0. הם אמורים להגיע לשוק ב-7 ביולי.

המטרה: להאריך את זמן הסוללה ככל האפשר

אינטל הכריזה, "בערך", ויש לומר סוף סוף, על מעבדי ה-10 ננו-מטר הראשונים שלה, IceLake. למה "בערך"? כי החברה לא הציגה ולו מעבד אחד, ומסרה כי התצורה בפועל של המעבדים שיושקו תוכרז במהלך המחצית השנייה של 2019.

כך או כך, מדובר במעבדים ממשפחות ה-U וה-Y של החברה שמיועדות למחשבים דקיקים ומחשבי 2-ב-1 עם צריכת כוח נמוכה, כדי להאריך את זמן הסוללה ככל האפשר.

מעבד חדש של אינטל. צילום: יח"צ

המעבדים החדשים מבוססים על ארכיטקטורה חדשה בשם Sunny Cove, שפותחה כמעט כרגיל באינטל חיפה, ומביאה אל השולחן שיפור בצריכת החשמל לצד שיפור בביצועים ברמת המחשוב הכללית, אך גם עבור מטלות מוגדרות שדורשות משאבים רבים יותר כמו הצפנה קריפטוגרפית, תרחישי בינה מלאכותית ועוד. חלק מהיכולות הללו יושגו באמצעות טכנולוגיה המכונה Deep Learning Boost המאפשרת למחשב האישי ללמוד במהירות את דרכי השימוש של המשתמש.

מעבדי ה-Ice Lake יגיעו גם עם שבבי WiFi 6, כלומר עם תמיכה בתקן 802.11ax, להעברת נתונים במהירות שגבוהה מ-1 גיגה-ביט, ועם תמיכה מובנית ב-Thunderbolt 3 שפירושה למעשה חסכון בשבב נוסף במערכת. כן יגיעו המעבדים עם שבבים המבוססים על ארכיטקטורת הגרפיקה החדשה Gen11, שלפי אינטל צפויה להכפיל את מהירות השעון בהשוואה לגרפיקה המבוססת על הדור הקודם Intel Gen9, ועם תמיכה בטכנולוגיה חדשה בשם Adaptive Sync שתאפשר סנכרון טוב יותר עם התצוגה במהלך משחקים.

ARM הציגה את Cortex-A77 תצורת המעבד שתשמש כנראה כבר בתחילת השנה הבאה, אם לא השנה, את טלפוני הדגל של יצרניות הטלפונים השונות. כמו מעבדי הדור הקודם, שהוצגו בשנה שעברה באותה מסגרת, מעבדי ה-Coretx-A77 מיועדים לייצור בליתוגרפיה של 7 ננו-מטר, ובכל מערכת על שבב ניתן יהיה לשלב לכל היותר ארבע ליבות מהסוג הזה, שיציעו מהירות מרבית של 3 גיגה-הרץ, לצד ליבות איטיות יותר לשימושים שוטפים, כנהוג ברוב הטלפונים מהדורות האחרונים.

לפי ARM, מדובר בשיפור ביצועים של כ-20% לעומת Cortex-A76 ושל כ-62% לעומת Cortex-A75 שהוכרז לפני שנתיים בלבד.

במקביל הכריזה החברה גם על מעבד גרפי חדש בשם Mali-G77 שלפיה, הוא מציע ביצועים ברמת שיפור של 30% לעומת הדור הקודם, וזאת תוך הקטנת השבב ב-30%. כן הציגה החברה שבב ייעודי לשימוש בתרחישי בינה מלאכותית ולימוד מכונה שיספקו האצה משמעותית וחסכון באנרגיה עבור יישומים רלבנטיים, כדוגמת יישומי ראייה ממוחשבת.