חיישן צילום חדש של סמסונג – השבב הקטן מסוגו בתעשייה

סמסונג הכריזה על דור חדש של חיישן צילום, שלפי החברה הינו השבב הקטן ביותר מסוגו בתעשייה עם גודל של 1/3.4 אינץ'.

השבב החדש, ISOCELL Slim 3T2, מסוגל לספק רזולוציה מרבית של 20 מגה-פיקסלים עבור שימוש במצלמה קדמית או אחורית, והחברה מייעדת אותו לשימוש בטלפוני שוק הביניים.

חיישן הצילום החדש מיועד בעבור החברה לשימוש בדור הנוכחי של טלפונים. כזכור, החברות מאמצות יותר ויותר את תצוגת המסך הנקי המלא, בהתרחקות מהירה מעיצובי המגרעת למיניהם – או לכל היותר בעיצוב של דמעה קטנה – עם שיטות שכוללות גם מצלמה מתחת למסך, שמבצבצת דרך חור בפאנל. לפי סמסונג, עיצובים כאלו דורשים חיישנים קטנים ודקים ככל האפשר, וזאת אחת הסיבות הראשיות להכרזה על Slim 3T2.

החיישן משתמש בטכנולוגיית Tetracell של סמסונג כדי למזג כל ארבעה פיקסלים לשימוש כפיקסל יחיד, וכך לאפשר לחיישן ללכוד תמונות בהירות וחדות יותר בעת צילום בתנאי תאורה קשים, וכן באיכות ובדיוק צבעים גבוהים יותר.

סמסונג מסרה שחיישני הצילום החדשים שלה אמורים להיכנס לפס ייצור סדרתי עוד ברבעון הנוכחי.