2019 CES: מעבדי אינטל החדשים

אינטל הגיעה ל-CES 2019 כדי להפגין עוצמה וכוח, ויותר מכך בטחון עצמי, וזו בדיוק הייתה הסיבה שהם כנראה שמרו לתערוכה את ההצגה הרשמית של מעבד ה-Ice Lake החדש שיגיע לשוק ברבעון השלישי של 2019 בכמויות מסחריות ויסמל את המעבר, המאוד מאוחר, לייצור מסיבי ב-10 ננו-מטר.

המעבד החדש מבוסס על מיקרו ארכיטקטורה בשם Sunny Cove שפותחה במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, והיא מציעה שילוב של טכנולוגיות מתקדמות כמו תמיכה בתקן 802.1ax, הדור החדש והמהיר של החיבור האלחוטי שזכה גם לשם WiFi 6, תמיכה מובנית בחיבורי הממשק המהיר Thunderbolt 3, ומעל לכל – שבב גרפי חדש, Gen 11, שאמור לפי החברה להכפיל את הביצועים הגרפיים של המעבדים החדשים לעומת שבבי ה-Gen 9 במעבדי ה-14 ננו-מטר הנוכחיים.

תפעול מיידי של המחשב ביציאה ממצב שינה וביצועים  ללא שיהוי

מעבדי ה-10 ננו-מטר החדשים, יחד עם המיקרו ארכיטקטורה החדש, מיועדים לקחת חלק חשוב גם בפרויקט שמכונה בידי אינטל Project Athena. מדובר בשיתוף פעולה הנדסי עם רוב יצרניות המחשבים המובילות, ומעבר, כדי ליצור תקן חדש למחשוב הדור הבא.

המחשבים הללו, שאמורים להגיע לשוק החל מהמחצית השנייה של 2019, יצטרכו לעמוד בשש דרישות סף: תפעול מיידי של המחשב ביציאה ממצב שינה; ביצועים ותגובתיות ללא שיהוי; יכולת לנצל ברמת החומרה יישומים וטכנולוגיות של בינה מלאכותית; סוללה שמספקת זמן עבודה של יום שלם ללא הטענה; קישוריות אוטומטית ומאובטחת מכל מקום ובקלות ומארז דק וקל שבראשו צג המעניק חוויית שימוש מיטבית.

אינטל הציגה גם את Lakefield שהיא פלטפורמה היברידית חדשה המבוססת על מעבדים בהם הליבה הראשית תהיה Sunny Cove כשלצידה שילוב כלשהו של ליבות ביצועים, כדוגמת מעבדי ה-Atom של החברה, שהינן חסכוניות בצריכת חשמל ויפעלו ברוב התרחישים. אם למישהו זה מזכיר את שיטת ה-big.LITTLE של ARM, אז יש בכך צדק.

אינטל. צילום: BigStock

הדור החדש של מעבדי ה-Xeon Scalable

ואולם, מעבר לשילוב הליבות הפלטפורמה הזו מיועדת ליצירת לוחות אם קטנים בתצורות ובעיצובים שונים, וזאת על ידי שימוש בתהליך אריזה תלת ממדי חדש בשם Foveros שיאפשר למעשה ליצור מערכות על שבב מלאות קטנות מידות, כך שיצרני מערכות יוכלו להגדיר תצורות קטנות וחסכוניות יותר.

החברה גם הציגה את מעבדי ה-Cascade Lake, הדור החדש של מעבדי ה-Xeon Scalable. המעבדים הללו, שאינטל מייעדת בעיקר לשוק שרתי הנתונים, מיוצרים בליתוגרפיה של 14 ננו-מור שכבר כוללת הגנה מובנית נגד הפגיעויות Spectre ו-Meltdown וכן מציעים תמיכה ב-Optane הזיכרון הייחודי התלת-ממדי של החברה. מעבדי אלו יגיעו עם 28 ליבות, עם תמיכה בעד שישה ערוצי זיכרון וכן עם יכולת לעבוד עם עד 48 ערוצי PCIe. המעבדים מתאימים לתושבות הנוכחיות של מעבדי ה-Xeon Scalable, להוציא גרסה מיוחדת כפולת סיליקון שמציעה עד 56 ליבות וכבר זקוקה ליצירת פלטפורמה חדשה מסביבה.

שבב נוסף שהציגה החברה ביום הראשון של CES 2019 הוא Nervana, מעבד הרשת העצבית (NPP) המשתמש בממשק בינה מלאכותית אך משתלב לצד ליבות העיבוד בדומה לשבב גרפי.

באינטל קיוו שהמעבדים החדשים הללו יתחילו לצאת מפס הייצור כבר בתחילת 2019, אך הם התעכבו, בין השאר גם בגלל הבעיות שהתגלו בייצור ב-10 ננו-מטר.

דוברי החברה התייחסו גם להשתלבות הדור הסלולארי החמישי לאורך כל מוצרי החברה, כולל כמובן במוצרים של מובילאיי, וכן לגבי ההתקדמות של רוחב הפס המוצע לשימוש ביתי בעיקר, במיוחד לאור הריבוי ההולך ומתגבר של מוצרים שזקוקים לגישה לאינטרנט. יחד עם קומקאסט, מהמשווקות הגדולות בארצות הברית של נתבים, היא הכריזה על שיתוף פעולה כדי לאפשר לצרכנים פס רחב של 1 גיגה-ביט ובעתיד אף עד 10 גיגה-ביט.