קוואלקום: מערכת על שבב חדשה לטלפוני שוק הביניים
Snapdragon 670 תבוא במקום Snapdragon 660 ● המערכת החדשה מביאה עמה מספר שיפורים ובראשם החלפת ליבות העיבוד ושיפור השבב הגרפי ● מכשירים ראשונים יגיעו לשוק עוד לפני תקופת חגי דצמבר
קוואלקום (Qualcomm) הכריזה על מערכת על שבב חדשה שמיועדת לטלפוני שוק הביניים הגבוה יחסית. מדובר ב-Snapdragon 670 שתבוא במקום Snapdragon 660. המערכת החדשה מציעה מספר שיפורים לעומת המערכת אותה היא מחליפה, שהעיקרי בהן הוא החלפת ליבות העיבוד ושיפור השבב הגרפי.
SD 670 מבוסס על 8 ליבות Kryo 360 – 2 ליבות לעבודה בביצועים מלאים במהירות מרבית של 2 גיגה-הרץ ו-6 ליבות לעבודה שוטפת במהירות מרבית של 1.7 גיגה-הרץ. אמנם מדובר במהירות מרבית מעט נמוכה יותר מאשר של ליבות ה-Kryo 260 שיוו את הבסיס ל-SD 660, אבל הן יעילות יותר: בקוואלקום טוענים לעד 15% שיפור בביצועים, ועד 30% חיסכון באנרגיה. השבב הגרפי הוחלף מ- Adreno 512ל-Adreno 615 וזה אמור לשפר את הביצועים הגרפיים בכ-25% לכל היותר.
לפי החברה, היא שילבה במערכת החדשה את הדור השלישי של טכנולוגיית הבינה המלאכותית שלה, עם ביצועים טובים בכ-80%, וזה גם אמור לסייע בעבודה השוטפת ולא רק בהיבטים של צילום. יש שיפור קל בטכנולוגיית הטעינה המהירה Quick Charge 4 Plus.
אין שינוי בתמיכה בצילום
אבל יש כמה דברים שנשארו כמות שהם. מודם ה-LTE זהה לזה של SD 600 ומדובר ב-Snapdragon X12 שתומך בהורדת תכנים והעלאת תכנים בקצב מרבי של 600 מגה-ביט/לשנייה ו-150 מגה-ביט/לשנייה בהתאמה. בנוסף, אין שינוי גם בשבב האלחוטי שתומך בהעברה בתקן המרבי WiFi 802.11ac בקצב מרבי של 867 מגה-ביט לשנייה.
כמו כן אין שינוי גם בתמיכה בצילום. המערכת על שבב החדשה תתמוך במצלמה יחידה מאחור עם חיישן בגודל מרבי של 25 מגה-פיקסל או בשתי מצלמות עם חיישנים בגודל של 16 מגה-פיקסל לכל היותר.
לפי קוואלקום, מכשירים ראשונים עם Snapdragon 670 יגיעו לשוק עוד לפני תקופת החגים בדצמבר.
תגובות
(0)