חדש מאינטל: לוחות אם זעירים לשווקים הצרכני והארגוני

אחד התחומים שיעמדו במרכז הפעילות של אינטל (Intel) בשנה הקרובה הוא קטגוריה חדשה של מחשבים בשם NUC (ר"ת Next Unit of Computing) – כך עלה מכנס ISS שערכה החברה בדבלין, אירלנד. מדובר בלוחות אם זעירים, בגודל של 10×10 ס"מ בלבד, אותם מייעדת החברה לשימוש בשני תחומים: מחשבים זעירים בקנה מידה קטן לשווקים הצרכני והארגוני, וכן לשימוש בתחום השילוט האלקטרוני. אינטל מציבה בכך מול בוני המערכות האפשריים שתי נקודות מיקוד: צריכת כוח נמוכה במיוחד לצד עוצמת עיבוד גבוהה יחסית, כולל אפשרויות שונות לקביעת תצורת המערכת.

"פנינו לכיוון חדש כדי להראות שניתן כיום לייצר מחשבים זעירים אך חזקים מספיק אותם אפשר לשלב בכל מקום", אמרה ניקול ויליאמס מקבוצת פלטפורמות לוחות האם של אינטל. "מדובר בלוחות שצורכים מעט מאוד כוח ובאריזה מתאימה, ניתן להשתמש בהם לשימושיים ביתיים ומשרדיים לצד שימושים כמו שילוב בלוחות דיגיטליים ובנקודות מכירה חכמות. זהו העתיד, וזה ניתן להשגה בזכות תכנון חכם, שנבנה על היכולות ועל צריכת הכוח הנמוכה של המעבדים שאינטל מציעה כיום".

הפורטפוליו של אינטל כולל כיום ארבעה לוחות שונים: אחד מהם מבוסס על מעבד סלרון (Celeron), שמיוצר בליטוגרפיה של 32 ננו-מטר, שניים על מעבדי Core i3 ואחד על Core i5. מעבדי ה-Core הם מסדרת ה-Ivy Bridge המעודכנת של החברה. בעתיד הקרוב אינטל אף אמורה להשיק לוח בו משובץ מעבד Core i7. מדובר בגרסאות משובצות של המעבדים שדרישות צריכת הכוח שלהם נמוכות –  מעטפת תרמית של 17 וואט בלבד.

הלוח עם מעבד ה-Core i5, שמכונה Rend Lake, הוא החזק ביותר והוא מיועד באופן ברור לשוק העסקי. מכיוון שכך, הוא כולל טכנולוגיות ייחודיות לעומת הלוחות האחרים. מדובר בהוספת תמיכה בטכנולוגיית Identify Theft Protection לטכנולוגיית ה-Anti Theft, בה תומכים לוחות ה-Core i3, תמיכה בטכנולוגיית ה-vPro, שמיועדת לשימוש מנהלי IT בארגונים, יכולת להוספת שבב TPM וכן שינוי משמעותי ביציאות: חיבור USB 3.0 קדמי לעומת 2.0 בלוחות האחרים ויציאת HDMI אחת, שלצידה יציאת mini DisplyPort.

כל הלוחות נמכרים כערכה יחד עם קופסה מתאימה לבוני המערכות, שכוללת גם אנטנה, למי שרוצה להוסיף יכולות תקשורת אלחוטית. מעבר לכך, ניתן לרכוש ולשבץ במערכות זיכרון RAM בנפח של עד 16 ג'יגה-בייט, כרטיס mSSD בנפחים שונים עד 240 ג'יגה-בייט ואנטנה אלחוטית, עם או בלי תמיכה בבלוטות' 4.0 (Bluetooth 4.0). אינטל מציעה את החלקים הללו בנפרד למי שרוכש את המערכות, אך היצרנים יכולים לשבץ בהן רכיבים משל עצמם שעומדים בתקן.

בנוסף, מקווים באינטל לצמיחה של שוק הקופסאות של יצרניות ה-ODM השונות, הן בגלל ההכוונה לשוק הביתי והן כדי ליצור מדרגות מחיר נוספות על אלה שנוצרות בהתאם לרמת המעבד שמשובץ בלוח. הקופסאות מצוידות גם בהתקן VESA, שמאפשר לחבר אותן לחלק האחורי של כל מסך מודרני, כך שניתן להסתירן לחלוטין. שימוש זה כבר הקנה להן באינטל את הכינוי 2in1.

הכתב הינו שליח אנשים ומחשבים לאירלנד